WYLlE Värmeisoleringsdyna för IC Reparation

WYLIE Aviation värmeisoleringsplatta

Skydda mobiltelefoner, surfplattor, bärbara datorer och elektronisk utrustning från överhettning vid moderkortreparationer, byte av skärm-IC, komponentutbyte och liknande.Wylie värmeisoleringsplatta används för att avleda värme under lödning och skydda de omgivande komponenterna från skador. Dess höga värmeledningsförmåga och värmetålighet gör denna isoleringsplatta idealisk för reparation av mobiltelefonens moderkort.

Egenskaper

• Utmärkt värmeledningsförmåga:
• Isoleringsplattan erbjuder överlägsen värmeledningsförmåga för att snabbt avleda värme under moderkortsreparationer och byte av chip för att förhindra överhettning av komponenter.
• Skyddar omgivande komponenter från höga temperaturer under reparationer.
• Klarar temperaturer upp till 600°C, vilket gör den användbar i nästan alla reparationsmiljöer.
• En utmärkt värmeledningskoefficient på 0,012 indikerar materialets förmåga att leda värme.
• Märke: WYLIE.
• Förpackningsstorlek: 5*5 CM.
• Antal (per förpackning): 5 st.